1.银合金导热材料,热传导的导热方式,升回温速度更快最新。
2.改良的控温软件,温度控制更为精准。采用带背光LCD,双温度显示设计。
3.内置智能温度补偿系统.温度精确稳定。
4.数字式校温，可手动校温、补温.密码锁定温度功能,确保焊锡工艺
5.200W大功率设计,具有较高热容量,真正实现无铅焊接。
6.可做双通道焊笔设计,配合双工位焊锡机使用,节约空间降低损耗。
| 型号 | ML-2015 | ML-2020 |
| 功率 | 150W | 200W |
| 温度范围 | 50-550℃ | 50-550℃ |
| 温度稳定度 | ±2℃ | ±2℃ |
| 焊咀对地电阻 | <2Ω | <2Ω |
| 焊咀对地地势 | <2mV | <2mV |
| 发热芯 | WSP150 V151 | WSP150 V151 |
| 焊咀 | LHT9.0 LVV | LHT9.0 LVV |
| 重量 | 3.7kg | 3.7kg |
| 尺寸 | 12.5cm*10.5cm*30.5cm | 12.5cm*10.5cm*30.5cm |
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