1.150瓦大功率温控,具有较高热容量，真正实现无铅焊接。
2.银合金导热材料,热传导的导热方式,回温速度更快。
3.高精准控温软件,温度控制更为稳定精准。
4.通过WCB1或WCB2可实现温度补偿、温度锁定、自动降温、用户窗口、密码锁定等功能。
5.搭配WSP150发热芯、LHT焊咀分体式设计,使用成本低。
6.低频温控,减少原器件损伤。
| 型号 | ML-2015 | ML-2020 |
| 功率 | 150W | 200W |
| 温度范围 | 50-550℃ | 50-550℃ |
| 温度稳定度 | ±2℃ | ±2℃ |
| 焊咀对地电阻 | <2Ω | <2Ω |
| 焊咀对地地势 | <2mV | <2mV |
| 发热芯 | WSP150 V151 | WSP150 V151 |
| 焊咀 | LHT9.0 LVV | LHT9.0 LVV |
| 重量 | 3.7kg | 3.7kg |
| 尺寸 | 12.5cm*10.5cm*30.5cm | 12.5cm*10.5cm*30.5cm |
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